Veitsityyppisen levynjakajan toimintaprosessi

Jokaisella koneella on erilainen toimintaprosessi, ja jokaisella levynjakajalla on eri toiminnot. Aivan kuten palalla suklaata, jokaisella tyylillä on erilainen maku, muotoilu ja tyyli. Vastatakseen asiakkaiden yksilöllisiin tarpeisiin. Anna jokaisen asiakkaan valita työntekijälle sopivin kone. Seuraavaksi puhutaan veitsityyppisen levynjakajan toimintaprosessista.

Ennen käyttöä veitsityyppinen levynjakaja tulee tarkastaa ennen työtä, onko virtalähde paikallaan. Virtalähteen virheenkorjaus. Virran kytkemisen jälkeen vastaava merkkivalo ei saa vilkkua iskun määrittämisen jälkeen; staattinen suojaus on tehtävä koko prosessin ajan; piirilevypaikan on oltava kiinni terässä ja piirilevy on asetettava vaakasuoraan; laudan halkaisuprosessin aikana on ehdottomasti kiellettyä laittaa kätesi koneeseen; astu kytkimeen, kunnes terä lakkaa käymästä ennen kuin se voidaan vapauttaa.

Ennen veitsityyppistä levynhalkaisijaa levy on testattava ja leikattava myöhempien töiden suojaamiseksi. Jos testileikkaus on hyvä, alla oleva lauta voi jatkaa toimintaansa. Jos koeleikkaus epäonnistuu, jatka sopivan terän korkeuden säätämistä. Vain korkeutta säädettäessä piirilevy voidaan erottaa siististi ja siististi. Lopun jälkeen, jos ongelmaa ei ole, säädä nuppia ja kiinnitä ruuvi.

Levyjen leikkaamisessa PCB-levy tulee kiinnittää ja sijoittaa, leikkausasento on määritettävä ja painaa sitten kevyesti käsin varmistaaksesi, että se on paikallaan. Automaattisen levynleikkauskoneen leikkausprosessin aikana piirilevy ei liiku ja pyöreä veitsi liukuu varmistaakseen, että alustan elektroniset komponentit eivät vaurioidu liikkeen vuoksi ja leikkauksen aikana syntyvä sisäinen jännitys pienenee minimiin. tinan halkeilun välttämiseksi. Leikkausnopeutta ohjataan nupilla, ja laudan leikkausisku voidaan asettaa vapaasti ja näyttää LCD-näytöllä.